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| 聯仲科技股份有限公司 |
http://www.umtek.com.tw |
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聯仲科技成立於2001年4月，係由聯成化科轉投資公司。聯仲第一階段產品為印刷電路板（CCL）用環氧樹脂，採用目前世界上最新穎之生產製程，符合國內外最嚴格之環保標準，目前3條生產線最大年產可達5萬公噸。工廠已於2002年年底建廠完工，於2003年第一季量產充分供應國內、外CCL業者所需之高品質FR-4環氧樹脂，成為國內三大環氧樹脂製造廠，並陸續開發無鉛製程用高耐熱環氧樹脂及無鹵磷系環氧樹脂產品，廣獲客戶好評。2005年起於大陸建立客服辦事處，更積極服務華東及華南客戶，以提供充份、即時的技術與資訊服務。滿足客戶及追求卓越，將是聯仲永續經營的宗旨。
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產品類型 |
用途 |
- 溴化環氧樹脂
Brominated Epoxy Resin
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銅箔基板、覆銅板、印刷電路板 |
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- 無鉛製程用樹脂
Epoxy Resin ForLead Free Process
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銅箔基板、覆銅板、印刷電路板 |
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銅箔基板、玻纖潤濕 |
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| 註: 詳細 資訊, 請參考
聯仲官方網站.
www.umtek.com.tw |
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